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    差示掃描量熱儀 CHIP DSC

    更新日期2022-07-11

    所屬分類微量熱儀

    報價

    訪問次數4107

    產品描述:示掃描量熱法(DSC)是當前流行的熱分析技術,該技術可測量隨溫度變化的吸熱和放熱轉換量。 差示掃描量熱儀可用于表征聚合物、藥物、食品/生物制品、有機化學物和無機物的特征。該儀器測量的轉換量包括玻璃化轉變溫度(Tg)、融化溫度、結晶溫度、固化溫度、固化動力學、氧化開始溫度和熱容量。

    產品概述

    價格區間面議儀器種類差示掃描量熱儀
    精密度2%應用領域醫療衛生,化工,生物產業,能源,印刷包裝

    傳感器

            全芯片DSC傳感器將DSC、爐體、傳感器和電子器件的所有基本部件集成在一個小型化的外殼中。芯片布置包括加熱器和溫度傳感器,其在具有金屬加熱器和溫度傳感器的化學惰性陶瓷裝置中。

                                                
           這種布置允許更高的再現性,并且由于低質量的出色的溫度控制和加熱速率高達300。C/min。集成傳感器易于用戶可交換并且可用于低成本。


            芯片傳感器的集成設計提供了優良的原始數據,這使得能夠在沒有熱流數據的預處理或后處理的情況下進行直接分析。

     

    Chip-DSC-10微量熱儀微小引腳

           緊湊的結構,有效控制生產成本,可以傳遞給我們的客戶。低能耗和的動態響應讓DSC性能更優異。
      
                                               

    技術規格

    溫度范圍: RT —600°C
    -180 —600°C (LN2 淬火冷卻)
    加熱/冷卻速率: 0,001 —300°C/min
    溫度準確度: +/- 0.2K
    溫度精度: +/- 0.02K
    數字分辨率: 16.8 10-6
    分辨率: 0.03 µW
    氣氛: 惰性,氧化(動態、靜態)
    測量范圍: +/-2,5 —+/-250 mW
    校準材料: 包含
    校準: 建議每6個月一次

     

    來自linseis智能軟件解決方案

    全新的Pt軟件提高了您的工作流程,因為直觀的數據處理只需要小的參數輸入。

    Auto Engy在評價諸如玻璃化轉變或熔點等標準工藝時為用戶提供有價值的指導。

    熱庫產品識別工具,提供一個數據庫與600個聚合物允許一個自動識別工具為您的測試聚合物。

    儀器控制和/或通過更新的Windows操作系統兼容

    • 設置菜單條目
    • 所有具體的測量參數(用戶,實驗室,樣品,公司等)
    • 可選密碼和用戶級別
    • 對所有步驟撤消和重做函數
    • 無限加熱、冷卻或停留時間段
    • 多種語言版本,如英語、德國、法語、西班牙語、中文、日語、俄語等(用戶可選擇)
    • 評價軟件具有多種功能,能夠評估所有類型的數據。
    • 多重平滑模型
    • 完整的評估歷史(所有步驟都可以撤消)
    • 評價和數據采集可以同時進行。
    • 可以用零校正數據和校準校正
    • 數據評價包括:峰值分離軟件信號校正與平滑、一階導數和二階導數、曲線算法、數據峰值評價、玻璃點評價、斜率修正??s放/單獨片段顯示、多曲線疊加、注釋和繪圖工具、復制到剪貼板功能、圖形和數據導出的多個輸出特征、基于引用的校正
     

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